本公司产品是由超硬金刚石与金属或金属合金烧结而成，适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽处理。本产品具有强度高、寿命长的特性，除此之外，还具备优良切割能力和刚性高，能够减少切割刀片斜面切割的不良切割现象。
（1）耐磨性高，更加适用难加工材料的精密加工。
（2）切割片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象。
（3）结合剂种类丰富，可适用于电子元件、光学元件、陶瓷、蓝宝石、石英、BGA、CSP等封装产品。
